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產(chǎn)品型號:
所屬分類:壓力芯片
產(chǎn)品時間:2023-10-27
簡要描述:HDI壓力芯片品牌 :First_Sensor量程 :10 mbar to 5 bar,精度 :0.1% FS溫度范圍 :-20 ... +85 °C輸出信號 :模擬/數(shù)字輸入信號 :最大6.5VDC
HDI壓力芯片
品牌 : | First_Sensor |
量程 : | 10 mbar to 5 bar, |
精度 : | 0.1% FS |
溫度范圍 : | -20 ... +85 °C |
輸出信號 : | 模擬/數(shù)字 |
輸入信號 : | 最大6.5VDC 特性 ·量程: 10mbar到5ba ·數(shù)字I²C總線和模擬輸出 ·精密ASIC信號 ·校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償 ·SMT和DIP封裝 ·通過無鉛認(rèn)證 適用于與濕性材料(高溫聚酰胺、陶瓷氧化鋁、環(huán)氧樹脂、氟硅氧烷、玻璃、硅)相容的氣體和液體。 適用于無腐蝕性、非離子的工作流體,如清潔干燥的空氣、干燥的氣體等。
Facebook決定開發(fā)自己的芯片會對英偉達(dá)構(gòu)成挑戰(zhàn),后者的圖形處理器目前被用于在數(shù)據(jù)中心里支持人工智能。英偉達(dá)還因為大型數(shù)據(jù)中心客戶的訂單減少而面臨短期壓力。 更加專業(yè)的人工智能芯片是為了以更快的速度和更低的能耗完成單一任務(wù),而不是以往的通用任務(wù)。不僅、亞馬遜和蘋果展開了相關(guān)投資,還有很多創(chuàng)業(yè)公司也在投資類似的產(chǎn)品。 關(guān)注芯片設(shè)計和硬件架構(gòu)表明人工智能需要通過底層突破才能避免進(jìn)入死胡同。 深度學(xué)習(xí)的核心是一種名為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的軟件,它可以篩選海量數(shù)據(jù),從而比人類更快地注意到各種模式。但這項技術(shù)卻需要使用巨大的算力,因而推動英特爾和各種硬件創(chuàng)業(yè)公司探索新的計算機(jī)芯片設(shè)計,希望在執(zhí)行某些人工智能計算任務(wù)時減少能耗、提升效率。 Yann LeCun將于本周一在舊金山的國際固態(tài)電路大會上發(fā)表一篇論文,闡述他對人工智能未來的愿景。具體而言,他將關(guān)注芯片和硬件的發(fā)展。
經(jīng)濟(jì),體積小巧;
芯片表面涂層保護(hù),防止水汽、灰塵等對于芯片的影響;
壓力接口為不銹鋼材料,耐壓強(qiáng);
引腳定義明確,方便連接;
多種量程可供選擇。
應(yīng)用領(lǐng)域:
汽車 :胎壓計,車載氣泵, MAP 傳感器,診斷儀,汽車傳感器。
工業(yè) :空氣制動開關(guān),便攜式壓力計。 |
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